層數 |
1~10層 | 層數，是指PCB中的電氣層數（敷銅層數）。目前合成快捷只接受1~10層板。 |
板材類型 |
FR-4板材 | 板材類型：紙板、半玻纖、全玻纖（FR-4）、鋁基板，目前合成快捷只接受FR-4板材。 |
最大尺寸 |
1200mm* 510mm | 合成快捷開料裁剪的工作板尺寸為1200mm* 510mm，通常允許客戶的PCB設計尺寸在380mm * 380mm以內，具體以文件審核為準。 |
外形尺寸精度 | ±0.15mm | 板子外形公差±0.15mm。 |
板厚范圍 |
0.3~3.0mm | 合成快捷目前生產板厚：0.3/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 .2.4/3.0mm。 |
板厚公差 （T≥1.0mm） |
± 10% | 比如板厚T=1.6mm，實物板厚為1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%）。 |
板厚公差 （T＜1.0mm） |
±0.1mm | 比如板厚T=0.8mm，實物板厚為0.7mm（T- 0.1）~0.9mm（T+0.1）。 |
最小線寬 | 4mil | 線寬盡可能大于4mil，最小不得小于4mil。 |
最小間隙 | 4mil | 間隙盡可能大于4mil，最小不得小于4mil。 |
成品外層銅厚 |
1oz~2oz（35um~70um） | 默認常規電路板外層銅箔線路厚度為1oz，最多可做2oz（需 下單備注說明）。 |
成品內層銅厚 | 0.5oz（17um） | 電路板內層銅箔線路厚度統一為0.5oz。 |
鉆孔孔徑（機械鉆） |
0.25~6.3mm | 最小孔徑0.25mm，最大孔徑6.3mm，如果大于6.3mm工廠 要另行處理。機械鉆頭規格為0.05mm為一階，如0.25mm, 0.3mm，0.35mm，0.4mm。 |
過孔單邊焊環 |
≥6mil | 如導電孔或插件孔單邊焊環過小，但該處有足夠大的空間時 則不限制焊環單邊的大小；如該處沒有足夠大的空間且有密 集走線，則最小單邊焊環不得小于6mil。 |
孔徑公差（機器鉆) |
±0.08mm | 鉆孔的公差為±0.08mm，例如設計為0.6mm的孔，實物板的成品孔徑在0.52--0.68mm是合格允許的。 |
阻焊類型 |
感光油墨 | 我司常用的感光油墨有：綠油，白油，藍油，紅油，黃油，黑油（若客戶需要啞綠、啞黑、或特殊油墨下單時必須和我 司業務員確定） |
最小字符寬 |
6mil | 字符最小的寬度，如果小于6mil，實物板可能會因設計原因 而造成字符不清晰 |
最小字符高 |
≥1mm | 字符最小的高度，如果小于1mm，實物板可能會因設計原因 造成字符不清晰。 |
走線與外形間距 |
≥0.3mm | 鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小 于0.3mm；V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.4mm。 |
拼板：無間隙拼板 | 0mm間隙拼板 | 板子與板子之間的間隙為0mm。 |
拼板：有間隙拼板 |
2.0mm間隙拼板 | 有間隙拼版的間隙不要小于2.0mm，否則鑼邊時比較困難。 |
Pads軟件中畫槽 | 用Outline線 | 如果板上的非金屬化槽比較多，請用outline畫。 |
Protel/dxp軟件中開窗層 |
Solder層 | 少數工程師誤放到paste層，合成快捷對paste層是不做處理的。 |
Protel/AD外形層 |
用Keepout層或機械層 | 請注意：一個文件只允許一個外形層存在，絕不允許有兩個外形層同時存在，請將不用的外形層刪除，即：畫外形 時Keepout層或機械層兩者只能選其一。 |
半孔工藝最小孔徑 | 0.6mm | 半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.6mm。 |
阻焊層開窗 | 0.1mm | 阻焊即平時常的說綠油，合成快捷目前暫時不做阻焊橋。 |
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